台積電「下一張王牌」出現了！專家點名「這3間台廠」已先卡位受惠

隨著人工智慧應用需求持續升溫，台積電現有的CoWoS先進封裝產能早已呈現供不應求狀態。對此，財經專家股人阿勳近日在臉書發文分析，台積電正全力推動新世代封裝技術CoPoS，在全球爭搶CoWoS產能的當下，台積電董事長魏哲家已於法說會上證實，公司正加速開發下一代封裝技術CoPoS。

圖片來源：三立新聞

根據《三立新聞》報導，台積電針對此項技術採取極度嚴密的保密措施，傳出已對供應鏈下達封口指令。供應鏈相關人士透露，CoPoS被列入最高機密層級，所有細節均禁止向外界透露，被視為台積電下階段的重要戰略布局。

圖片來源：三立新聞

股人阿勳分析指出，CoPoS的核心概念為「以方代圓」，本質上屬於面板級封裝技術的一環。這項技術在半導體與面板產業已發展數年，群創、力成與日月光等業者過去幾年皆已投入相關布局。不過他也提到，早期面板級封裝主要用於成熟製程，像是電源管理晶片、車用晶片及射頻元件等，重點在於成本控管，封裝架構通常不需中介層，與當前AI高階應用需求有所差異。

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至於CoPoS為何近期迅速受到關注，關鍵在於台積電將其提升到高階AI應用等級，重新定義市場定位。魏哲家在法說會中首度公開提及CoPoS，並透露目前已建置試產線，預計數年後進入量產，市場推估時間點落在2028年底至2029年間。此外，台積電版CoPoS仍保留關鍵中介層設計，未來甚至可能導入玻璃基板，以因應翹曲與散熱等技術挑戰，主要目標是解決現行CoWoS在面積擴展上的限制，進一步支援尺寸更大、效能需求更高的次世代AI晶片。